工信部副部长：中国芯片产业取得突破

在五月二十六日的央视报道中，针对美国单方面引发的贸易摩擦事件，工业和信息化部副部长王志军接受了媒体的联合采访。当被问及关于我国芯片产业的发展现状以及美国的相关举措对我国芯片和下游应用产业可能产生的影响时，王志军的回答充满与力度。

王志军透露，自2012年以来，我国的集成电路产业呈现出迅猛的发展态势，年均增长速度超过了20%。到了2018年，全行业的销售额已经达到了6532亿元，技术水平也在不断提高。这一发展势头不仅体现在整体产业的壮大上，更体现在各个环节的技术突破上。

在芯片设计领域，我国已经实现了三代以上的技术提升。以海思麒麟980手机芯片为例，它采用了全球最先进的7纳米工艺，展示了我国在集成电路设计领域的实力。在制造工艺方面，我国也取得了显著的进步，32/28纳米工艺已经实现规模量产，而16/14纳米工艺也正在进入客户导入阶段。

我国在存储芯片领域也进行了初步的布局。例如，64层3D NAND闪存芯片预计在今年下半年量产，这将大大提升我国在存储芯片领域的自主生产能力。在封装测试方面，先进封装测试规模在封测业中的占比达到了约30%，这也体现了我国在集成电路产业链中的重要作用。

尽管我国在集成电路产业取得了显著的进步，但与国际先进水平相比，我们仍有很长的路要走。在总体设计、制造、检测及相关设备、原材料生产等方面，我们还需要继续努力。

王志军强调，集成电路产业是一个高度国际化的产业，任何国家都无法独立发展集成电路产业。他批评了美国近期的一系列举措，这些举措粗暴地干涉了国际集成电路产业的正常秩序，破坏了正常的国际分工体系，降低了资源配置效率和产业发展速度。这些举措是对市场规律的极大扭曲和讽刺。

王志军呼吁美方停止以安全风险为由对中国企业进行的无理打压，为中国企业在全球范围内开展正常的投资、经营等活动创造一个公平、公正的环境。我国也将更大范围更深层次地融入全球集成电路产业生态体系，坚持开放创新合作发展，推进产业链各环节开放式创新发展。我们将坚持优化环境、机遇共享，对内外资一视同仁，加强知识产权保护，与全球集成电路产业界共同分享中国市场带来的发展机遇。这一系列表态充分展示了我国对于集成电路产业的决心与信心。