AI芯片Fabless何以为继？集成电路发展需系统公司

在不久前结束的2019未来论坛南京峰会上，中芯聚源股权投资管理（北京）有限公司的管理合伙人张焕麟先生发表了一番引人深思的言论。他指出，在当今的半导体产业中，单纯的Fabless模式虽然短期内取得了显著的发展，但长期来看，只有结合了设计、制造、封装到产品的完整流程，即IDM工艺，才能真正为企业带来持久的竞争力。

张焕麟解释道，所谓的Fabless，指的是专注于集成电路设计的公司，这些公司并不涉及制造业务。而与之相对的IDM，则是从设计到产品完成的每一个环节都由同一家公司完成。目前，国内火热的AI芯片设计领域主要是Fabless模式的拥趸。业内对于AI芯片未来发展的预测也存在担忧，主要是因为流片等环节耗时过长，设计与实际需求之间的匹配难以在短时间内完成。

中芯聚源作为中芯国际的投资平台，自成立以来已经投资了60多家半导体企业。张焕麟的声音因此具有现实世界的回响。他进一步指出，即使是完全Fabless的高通，其竞争力能否长久保持也面临挑战，因为竞争对手可以更容易地切入到同一市场。苹果、三星等领先的手机公司也在自制手机芯片，这对高通来说无疑是一个巨大的挑战。

张焕麟强调，要培养自己的产业链，但他也明确表示，IDM并不意味着局限在一国之内。他通过日本和韩国半导体产业的对比，生动阐述了开放与合作的重要性。日本电子公司在八九十年代曾全球闻名，促进了IC产业的发展，但因其封闭和保守的策略，导致日本IC产业的衰落。与此相反，韩国的三星和LG等公司则通过拥抱全球市场，不断发展壮大。

张焕麟还观察到，过去三十年来全球顶尖的半导体公司大多由系统公司运营而来。这些系统公司为半导体公司提供市场和明确的需求，而半导体公司为系统公司提供定制化的产品，双方相互依存。他认为，中国的集成电路产业发展也需要系统公司的参与和引导。中国有众多大型家电和手机生产厂商，具备引领集成电路产业的条件。

张焕麟强调，中国的半导体产业和IC企业需要拥抱全球市场。中国的市场已经是全球最大的半导体市场，IC企业也需要融入全球的产业链。只有这样，中国的集成电路企业才能从市场的真实需求出发，减少创业过程中的困扰和障碍。他呼吁中国的半导体产业与全球产业紧密合作，共同推动半导体技术的创新和发展。