全球首款SK海力士展出16层HBM3E芯片 明年初供应样品

在SK AI峰会上，存储巨头SK海力士向世界展示了其前沿技术实力。全球首款搭载48GB 16层HBM3E的产品亮相，预示着存储技术的新时代即将到来。

SK海力士的CEO Kwak Noh-Jung在峰会上分享了公司的未来展望。他表示，虽然业界普遍认为HBM市场将从HBM4开始蓬勃发展，但SK海力士已经先行一步，成功研发出这款领先的产品。预计将在2025年初为客户提供样品。在此之前，SK海力士已成功推出全球首款搭载12层36GB的HBM3E产品，这一成果的大规模生产也已在9月底启动。

为了确保技术的领先地位，SK海力士计划采用先进的MR-MUF工艺来生产这款16层HBM3E产品。他们也正在开发混合键合技术作为后续备选方案。相较于上一代产品，Kwak Noh-Jung强调，这次推出的产品在训练性能上提升了惊人的18%，在推理性能上更是提升了高达32%。这一进步无疑将极大地推动人工智能领域的发展。

除了展示其在存储领域的领先技术外，SK海力士还分享了其成为“全栈AI存储提供商”的愿景。他们希望通过与各方紧密合作，提供涵盖DRAM和NAND领域的全线AI存储产品。这一战略目标的提出，展现了SK海力士在人工智能领域的长远布局和雄心壮志。SK海力士也在低功耗、高性能产品领域持续投入研发力量。他们正在开发的LPCAMM2模块以及新一代的LPDDR芯片等产品都将对市场的未来发展产生重要影响。他们还计划推出PCIe第六代SSD、高容量QLC基础的eSSD和UFS 5.0等产品，展示了其在技术创新方面的决心和实力。