邦扬国际股份有限公司亮相2014NEPCON中国电子展

亚洲电子制造行业的盛会——NEPCON China 2014即将于上海世博展览馆盛大开幕。此次展会将聚焦SMT表面贴装技术、表面焊接技术、电子测量测试、电子制造自动化、锡膏印刷技术等领域。邦扬国际股份有限公司将携一系列先进技术产品亮相此次盛会，展位号为B-1G45。

自一九九九年五月于台湾桃园成立以来，邦扬国际凭借专业团队多年的经验，致力于SMT设备的销售及技术服务。其代理的产品线从最初的贴片机扩展到迴焊炉、印刷机、检查机（AOI/SPI及X-ray）、LCM检测/封装设备以及其他中小型设备。在华南的东莞、华东的上海及苏州等地设立了办事处，服务网络遍布全国。

在NEPCON展会上，邦扬国际将重点展示一系列顶尖产品。包括ACE KISS-102IL选择性波峰焊，其超快运动速度、全尺寸喷嘴以及自动焊波高度调整等功能引人注目；亚硕YS-N-IC40氮气产生机，采用彩色人机界面控制，设备运作状况一目了然，并具有多机联控及局域网络架构；Mirtec IN-LINE AOI的MV-7xi Series，荣获多项大奖，并在Reflow前端/后端对安装/焊锡等的不良检出方面具有卓越性能；还有SCIENSCOPE柜式X光机检测系统，其大功率检测、独特视角检测样品等功能为业界所称道。

NEPCON中国电子展一直以来都是会议与展览并行的行业风向标。此次邦扬国际参展，期待在久负盛名的NEPCON平台上展示其品牌实力，将更多先进技术带给新老客户。让我们共同期待邦扬国际在NEPCON China 2014上的精彩表现，见证电子制造行业的创新与发展。