台积电已向美提交芯片供应链信息

据央视网消息，今年9月下旬，美国商务部以应对全球芯片危机为名，强势要求包括台积电、三星在内的20多家芯片相关企业提供商业机密数据，期限是11月8日。如今期限将至，继多家企业先后表示妥协配合之后

台媒《经济日报》11月8日报道，芯片代工巨头台积电发言人11月7日表示，台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求，以协助解决全球芯片短缺问题，确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。

一开始，美方的要求引发了韩国方面强烈不满。面对韩国的委婉拒绝，美国商务部长雷蒙多直接发出威胁言论。在此期间，另一家半导体巨头台积电的态度同样摇摆不定。9月30日和10月6日，台积电曾两度强调“他们不会泄露敏感资料”。10月22日，台积电表示会按时交出数据。