三菱电机：匠心独具 打造功率半导体行业“样本”

三菱电机半导体，一家始终不懈追求创新的企业，已经走过了六十余载的辉煌历程。作为全球知名企业，它一直保持着低姿态、高标准、严要求的匠人心态，致力于用卓越的产品与技术为自己正名。

自上世纪二十年代开始，三菱电机就成为了现代功率半导体器件的先驱者。在变频家电、工业、新能源、轨道牵引以及电动汽车这五大应用领域，三菱电机始终坚守技术研发与创新的初心，推出了一系列性能卓越、性价比高的产品。其DIPIPMTM系列产品已经成为变频家电领域不可或缺的一部分，而高速机车用的HVIGBT模块更是行业的标杆。

过去的一年里，三菱电机产品线更加全面，尤其在新能源发电领域，如光伏和风力发电，都取得了显著的进展。基于LV100封装的新型IGBT模块的成功推出，进一步巩固了其在新能源领域的地位。在轨道牵引应用领域，X系列HVIGBT的推出也大大提高了牵引变流器现场运行的可靠性。

在PCIM亚洲展2019上，三菱电机半导体展示了其深厚的技术实力和丰富的产品线。展会中重点展示的19款功率模块和SiC MOSFET分立器件等新型功率模块，尤其是全SiC高压模块的展出，都彰显了其在功率半导体领域的领先地位。

三菱电机半导体的领导者地位在家电领域尤为突出。为了满足市场日益增长的需求，三菱电机不断细化产品线，提供更多符合客户需求的产品。首席技术官Dr. Gourab Majumdar表示，通过“做小”产品和“做大”功率两个方向的延伸，三菱电机将进一步巩固在家电领域的领先地位。

针对小功率变频市场，尤其是空调风机、冰箱和洗碗机等家电新消费领域，三菱电机已经推出了相应的小型封装SLIMDIP-S/SLIMDIP-L等产品。今年展出的更小封装的表面贴装型IPM就是其进一步满足市场需求的有力证明。该产品在保证高集成度的内置全面的保护功能，并采用贴片封装，使得体积更小、生产成本更低。

为了适应变频市场的高可靠性、低成本和小型化的需求，三菱电机开发了DIPIPMTM系列产品。这一产品通过内置HVIC使外围电路更加简单紧凑，为用户节约了成本。而大型DIPIPM+TM模块的推出更是将三菱电机的产品线拓展至更高功率密度的交流传动领域。该模块集成了整流桥、逆变桥以及相应的驱动保护电路，提高了产品的可靠性和效率，同时也简化了工程师的开发周期和电路板设计。

三菱电机半导体的成功源于其不懈的创新精神和对技术的执着追求。在未来，三菱电机将继续引领功率半导体行业的发展方向，为全球用户提供更高效、更可靠的产品和技术解决方案。标杆车用功率模块，三菱电机引领未来

随着城市环保的呼声日益高涨，电动车作为未来的主流趋势已然成为业界的共识。在这一变革中，三菱电机以其前沿的功率模块技术成为了行业的标杆。据市场总监钱宇峰透露，尽管汽油车市场出现萎缩，但电动车市场却呈现出蓬勃的发展态势。预测数据显示，到2019年，电动汽车的销量将达到惊人的150万台，而在不久的将来，这一数字还将跃升至500万台。

在电动车领域，三菱电机推出的J1系列产品已经能够满足市场对电驱动峰值功率的要求。其涵盖的容量范围广泛，从650V/300A到1000A以及1200V/300A到600A不等，确保了从30kW到150kW的应用需求都能得到满足。与此三菱电机在新能源车主驱驱动方面积累了超过20年的经验，其最新J1系列功率模块实现了散热器和功率模块的二合一设计。下一代产品也正在研发中，致力于提供更加出色的性价比。

在轨道牵引领域，三菱电机的HVIGBT模块已被全球市场广泛认可并确立为行业标准。针对轨道牵引、电力传输以及高可靠性变流器等应用领域，三菱电机正在大力推广全新的X系列HVIGBT。这一系列产品具备更高的功率密度，并采用了传统封装、LV100封装（6kV绝缘耐压）和HV100封装（10kV绝缘耐压）三种封装模式。其中，LV100和HV100封装具备交直流分开的主端子布局，有利于并联应用，同时实现极低内部杂散电感。这一系列创新设计提高了产品的散热性、耐湿性和阻燃性，从而延长了产品的使用寿命。

而在SiC功率市场，三菱电机同样走在行业前列。SiC功率模块因其耐高温、低功耗和高可靠性的特点，正在拓展更多应用领域。权威机构预测，到2023年SiC功率市场总值将超过惊人的14亿美元，复合年增长率将达到惊人的29%。三菱电机作为先驱之一，已经发布了近三十款SiC功率模块。此次展出的全SiC高压半桥模块（3.3kV/750A）备受瞩目，其内部集成了SiC MOSFET和反并联SiC肖特基二极管（SBD）。该模块采用全新的LV100封装，有利于并联应用并实现极低内部杂散电感。这一前沿产品将推动国内铁道牵引、电力传输和固态变压器领域的高功率密度变换器的研究和开发。

三菱电机以其卓越的技术和不断创新的精神，正在成为车用功率模块的标杆。无论是传统的电力传输还是新兴的电动车和轨道牵引领域，三菱电机都在努力推广更加高效、节能的功率模块技术，以逐步取代传统的Si功率模块。其在电动车、轨道牵引以及SiC市场的高瞻远瞩和深入布局，预示着其将在未来的功率模块市场中持续占据领先地位。三菱电机推出的SiC SBD以其正向压降低、I?t更高而备受瞩目，展现出卓越的抗浪涌电流能力。这款产品的高频开关特性更加强大，能够助力周边器件实现小型化，如电抗器的缩小，为车载电子产品应用提供了强有力的支持。

SiC MOSFET则采用了先进的第2代SiC工艺和沟槽栅型结构，Ron低、反向恢复损耗小，使其适应于更高的开关频率，为工业级和车载级产品应用带来了显著的优势。

未来，三菱电机基于第二代沟槽型SiC-MOSFET芯片（6英寸）的SiC功率模块将实现批量生产，并逐步完善覆盖600V、1200V、1700V系列。公司还将应用SBD嵌入式平板型SiC芯片技术开发新一代高压SiC-MOSFET模块，以适应3.3kV和6.5kV的市场需求。

在2019年，由于大功率半导体器件的短缺，交货期紧张。面对这一情况，Dr. Gourab Majumdar表示，三菱电机不仅自主投产建立晶圆厂，还积极寻求代工厂合作，以确保稳定的供货。实际上，与几年前相比，三菱电机在2019年的投资金额增长了两倍，对未来的扩产计划充满信心。

公司在功率半导体领域的投资不断升级。以位于日本熊本和中国的主力工厂为中心，三菱电机计划在2022年度实现功率器件业务销售达2000亿日元的目标。随着IGBT技术的不断进步，三菱电机从第一代到第七代IGBT的革新过程中，不断缩小晶圆尺寸、缩短栅极间距，实现了产品的小型化和性能的提升。下一代超级薄晶圆将进一步提升性能指数。

三菱电机以“信赖、质量、技术、贡献”等为核心价值观，秉持持续的创新精神，通过技术赋能和产品实力在功率半导体市场树立领先地位。作为全球知名的综合性企业集团，三菱电机在电力设备、通信设备、工业自动化、电子元器件等领域拥有领先技术和良好的企业信誉。

三菱电机机电（上海）有限公司致力于弘扬国人智慧，开创机电新纪元。公司凭借卓越的技术实力和创造力，为产业发展做出贡献，并致力于促进社会繁荣。其半导体产品包括功率模块、微波/射频和高频光器件、光模块等，广泛应用于电机控制、电源、家电、通讯等领域。