苹果自研蜂窝调制解调器Sinope明年亮相 剑指2027年超越高通技术

据最新消息，苹果公司正在研发一款名为“Sinope”的蜂窝调制解调器芯片，旨在逐步取代与高通公司的长期合作产品。这一备受瞩目的项目经过五年的精心研发，将于明年春季随着iPhone SE系列的更新首次亮相。

这一举动标志着苹果对进一步掌控供应链自主权的追求。据了解，苹果计划通过不断改进其modem芯片技术，力争在不久的将来在技术上超越高通。虽然苹果曾希望在2021年就将自研modem推向市场，但由于面临大小、过热、耗电等技术难题，项目多次延期。经过调整开发策略、管理层重组以及从高通引进数十名工程师后，苹果对其modem芯片的研发成果充满信心。

这款由台积电代工生产的Sinope调制解调器已经在员工设备中进行秘密性能测试，并与全球运营商合作伙伴进行质量保证测试。虽然Sinope不会立即用于苹果的高端手机，但苹果已计划明年晚些时候推出一款中端iPhone和一款低端iPad，这两款新产品都将采用这一创新组件。

知情人士透露，尽管苹果的modem芯片在性能上尚未完全赶上高通，特别是在mmWave技术和载波聚合方面，但它与苹果的主处理器紧密集成，旨在提供多项优势。这款芯片将减少功耗，提高蜂窝服务扫描效率，并改善与卫星网络的连接。它还将支持DSDS（双SIM卡双待）功能，为用户带来更加便捷的使用体验。

对于未来，苹果有着宏大的规划。计划到2026年推出的第二代modem“Ganymede”将大幅提升性能，接近高通的技术水平，并随iPhone 18系列上市。而到2027年，苹果的第三代modem“Prometheus”预计将凭借强大的性能和人工智能功能超越高通，并支持下一代卫星网络。长远来看，苹果正在探讨将modem和主处理器合并为单一组件的可能性，这将是其在技术整合方面的又一次大胆尝试。无疑，这一切都将为我们见证苹果在不断追求创新和技术领先方面的决心和实力。