荣耀Magic3或搭液冷散热！最COOL的骁龙888来了

荣耀此前已经宣布，将于8月12日正式发布荣耀Magic3系列新机，官方称该机将是荣耀史上最强大的旗舰手机。

随着发布会的日益临近，官方也在为新机的预热过程中，曝光了不少荣耀Magic3系列的关键信息。

今天下午，荣耀手机官微发布了预热视频，透露该机的散热将会十分出众，从视频中来看，荣耀Magic3或许会搭载独特的液冷散热技术，并通过AI调度等方式，能有效抑制骁龙888系列芯片的发热，极大的保障了游戏体验。

这也与此前赵明曾在节目中透露的信息相互吻合，赵明曾在此前的新华社“科技照耀未来”主题对话中提到，荣耀Magic3新机将会搭载进一步提升了性能的骁龙888 Plus，并且采用AI的技术加持最COOL的骁龙888。

其实，赵明早在荣耀50系列的发布会上就曾提前预告称，荣耀Magic3系列将会配备满血的骁龙888处理器，他还表示，目前市面上的旗舰手机虽然使用了顶级的骁龙888，体验一塌糊涂。

赵明当时强调，荣耀Magic3无论在设计、性能体验上以及我们说拍照上都有领先和独到的地方，该机还非常注重AI性能，赵明曾多次提到其将AI进一步加持在功耗、续航、影像、隐私等方面，给用户带来更极致的产品体验。

，赵明还在新华社节目中曝光了荣耀Magic3的AI特性，现场展示了“眼神杀”功能，用户在不方便接听电话的情况下，可以通过一个眼神让手机静音，让手机更懂得用户需求。

值得一提的是，此次最新的预热视频中，还展示出了荣耀Magic3的外观设计，可以明显看出该机将采用双挖孔的曲面方案，并且配合了类似“瀑布屏”的设计，机身看似乎采用了类似陶瓷的材质，整体视觉效果十分高端，令人期待。