世界第一大晶圆代工厂已无人能敌 台积电再次提

最近有消息称台积电的7nm产能订单满载，订单交付期从2个月延长到了6个月，显示高性能芯片强劲的需求。不仅如此，台积电下一代的5nm工艺也同样受宠，产能上调，以便满足华为、苹果、高通、AMD等客户的需求。

今年7月份，台积电首席财务官（CFO）何丽梅就表态，受5G智能手机需求的推动，台积电5nm制造工艺预计于2020年上半年实现量产。

台积电的5nm工艺代号N5，基于EUV极紫外微影（光刻）技术，根据官方数据，相较于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度增快15%。同样制程的SRAM也十分优异且面积缩减。

除此之外，今年7月份台积电又宣布了增强版的N5P，也是优化前线和后线，可在同等功耗下带来7％的性能提升，或者在同等性能下降功耗降低15％。

台积电的5nm工艺已经有多家客户了，虽然官方一向不会公布具体客户名单，苹果、华为、高通、AMD这四家公司是跑不了的，苹果A14、华为下一代麒麟、AMD的Zen4、高通骁龙875处理器会用上5nm工艺，还有消息称第五家客户是比特大陆，其AI芯片也会升级到5nm。

由于客户需求强烈，台积电的5nm工艺从原本明年底量产也提前到了明年上半年，甚至是明年Q1季度。

产能方面，前不久台积电已经宣布5nm产能会从每月4.5万片晶圆提升到5万片，日前有消息称台积电准备进一步扩大到每月8万片晶圆的产能，主要产能增加来源于南科Fab 18的第三期工厂。