跑分51万：联发科带着新芯片来“砸场子”了！

11月26日消息，今天中午，安兔兔官方发布了一则微博，公布了联发科旗舰级5G SoC的跑分截图，从分数上来看，这款处理器与骁龙855 Plus和麒麟990 5G相比有着更出色的表现，在目前的排名中居于首位。

这款联发科的5G SoC采用了最新的A77+G77架构设计，整合了5G基带，根据安兔兔V8版本中的测试结果显示，它的总分超过了51万分，不得不说是这一个令人惊讶的结果。并且在单项的评测里它也有着领跑的优势，其中CPU指标超过16万分，GPU指标超过19万分。

此项结果一公布就迅速获得了不少网友的关注，今天下午在深圳举行的联发科发布会也更受关注。根据最新消息，这款芯片被命名天玑1000 MT6889 ，已经在发布会上正式公开。芯片采用7nm制程，集成5G调制解调器，支持SA和NSA两种组网模式以及5G双载波聚合，也是世界首款支持双模5G+5G双卡双待的芯片。

该芯片公布之后，联发科官方还表示，首款搭载天玑1000的终端将于2020年第一季度量产上市。对于第一款搭载天玑1000的手机众网友也是猜测纷纷，结合目前的消息，Redmi红米总经理卢伟冰不光出席了本次发布会，并且第一时间在微博上向联发科表示了祝贺，从双方的互动来看，下月发布Redmi K30系列就很有可能会率先搭载天玑1000。