高通发布最新5G芯片 CEO称5G技术上中国没超美国

12月4日，美国高通（Qualm）公司在夏威夷对外发布了新一代5G芯片，包括旗舰级骁龙865系列和中端定位的骁龙765系列。当天没有公布产品具体参数。

现场，中国手机品牌是高通的最大客户。除了华为、苹果、三星外，包括黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、努比亚红魔、一加、realme、Redmi、坚果手机、TCL、 vivo、中兴和8848等，均计划在2020年推出基于高通最新发布5G芯片的终端产品。其中，OPPO、小米已宣布本月将率先发布相关产品，明年一季度推出旗舰产品。

目前，市场上已商用的5G集成芯片有华为麒麟990、三星Exynos 980以及联发科的天玑 1000。从产品特点来看，华为从时间节点上与其它竞品相比领先较多，联发科的天玑 1000从数据表现上来看无疑是目前最好的芯片，也刷新了多项纪录。

不过高通的技术也不容忽视。就在上月举行的的高通分析师大会上，在被问及中国5G是否超过美国了？高通CEO莫伦科夫表示，仅从技术而言，中国并没有超越美国。在5G部署上，尤其是基站的建设，中国发展很快。