AMD证实X570和B550芯片组将支持下一代Zen 3架构
人工智能 2022-06-19 12:26www.robotxin.com人工智能专业
AMD 周四证实了下一代锐龙(Ryzen)系列台式处理器将采用 Zen 3 架构,且其能够与 X570 和 B550 芯片组兼容。早些时候,我们已经从修订后的路线图上知晓了这一点。对于发烧友们来说,只要主板制造商能够提供 BIOS 更新,即可让用户省下一笔购置新主板的额外成本。
据悉,AMD 在去年夏天正式发布了 X570 芯片组。而 B550 芯片组则是与新发布的 Ryzen 3 3100 和 Ryzen 3 3300X 处理器一同亮相的。
两款 CPU 定于 5 月 21 日上市,价格分别为 99 / 120 美元(约合 700 / 850 RMB)。,AMD 表示没有为更老的芯片组提供 Zen 3 支持的计划。
主要原因是,即便 AMD 希望为每款芯片组都引入对每款处理器的全面支持,存储 BIOS 设置的闪存芯片的容量仍受限。
目前已有不少厂商将 BIOS 芯片容量从 16MB 提升到 32MB,但旧款主板在升级支持新款处理器的时候,还是被迫砍掉了原先有些“花里胡哨”的 UEFI BIOS 界面。
【更新】不过正如许多网友在评论中所指出的那样,在 AMD 官方声明之外,主板制造商仍有可能为现有的 X470 / B450 主板引入对 Zen 3 的扩展支持。
比如此前许多 X370 主板就通过 BIOS 更新获得了对 Ryzen 3000 系列处理器的支持,甚至有意在个别版本的 BIOS 中保留了 AMD 想要去掉的 PCIe 4.0 支持(比如某些 B450 主板)。
人工智能培训
- 真正能和人交流的机器人什么时候实现
- 国产机器人成功完成首例远程冠脉介入手术
- 人工智能与第四次工业革命
- 未来30年的AI和物联网
- 新三板创新层公司东方水利新增专利授权:“一
- 发展人工智能是让人和机器更好地合作
- 新春贺喜! 经开区持续推进工业互联网平台建设
- 以工业机器人为桥 传统企业如何趟过智造这条河
- 山立滤芯SAGL-1HH SAGL-2HH
- 2015国际智能星创师大赛火热报名中!
- 未来机器人会咋看人类?递归神经网络之父-像蚂
- 成都新川人工智能创新中心二期主体结构封顶
- 斯坦德机器人完成数亿元人民币C轮融资,小米产
- 到2020年,智能手机将拥有十项AI功能,有些可能
- 寻找AI机器人的增长“跳板”:老龄化为支点的产
- 力升高科耐高温消防机器人参加某支队性能测试