Intel Lakefield规格终于公布：大小5核心、热设计功

日前，三星正式发布了Galaxy Book S，全球首发Intel 3D Foveros立体封装的混合架构处理器“Lakefield”，但没有透露任何规格信息。事实上，Lakefield已经宣布一年半，官方对于其参数一直守口如瓶，直到现在……

Lakefield处理器是Intel的第一款大小核产品，内部集成一个Sunny Cove架构的大核心、四个Tremont架构的小核心，一共五核心，都不支持超线程，集成4MB末级缓存、第11代核显。

值得一提的是，Lakefield使用了两种不同的制造工艺，其中CPU核心、GPU核心所在的计算层是10nm工艺，IO部分所在的基底层则是22nm工艺，封装面积仅为12×12毫米。

根据Intel公布的最新资料，Lakefield处理器一共两款型号

一个是我们之前就见过的“酷睿i5-L16G7”，CPU部分基准频率1.4GHz，全核睿频最高1.8GHz，单核睿频最高3.0GHz，核显部分集成64个执行单元，频率500MHz，支持LPDDR4X-4266内存，热设计功耗为7W。三星Galaxy Book S用的就是它。

另一个是第一次听说的“酷睿i3-L13G4”，仍是五核心，CPU部分基准、全核睿频、单核睿频分别降至0.7GHz、1.3GHz、2.8GHz，核显执行单元减少到48个，其他同上。

值得一提的是，LPDDR4X-4266的内存频率规格，已然超过了10nm Ice Lake，后者仅支持到LPDDR4X-3933。

，Intel还确认，Lakefield里的大核心不支持AVX-512。

联想ThinkPad X1 Fold、微软Surface Book Neo也都会采用Intel Lakefield，将在稍后陆续发布，具体使用哪款型号未知。

ThinkPad X1 Fold