任正非：中国芯片设计世界领先 我们要重视装备

11月10日，华为心声社区最新刊发任正非在C9高校校长一行来访座谈会上的讲话全文。

任正非表示，芯片的设计当前中国已经步入世界领先，华为目前积累了很强的芯片设计能力；芯片的制造中国也是世界第一，在台湾。

在任正非看来，芯片问题的解决不是设计技术能力问题，而是制造设备、化学试剂等上的问题，需要在基础工业、化学产业上加大重视，产生更多的尖子人才、交叉创新人才。

他建议要正确认识科技创新的内涵，国内顶尖大学不要过度关注眼前工程与应用技术方面的困难，要专注在基础科学研究突破上，“向上捅破天、向下扎下根”，努力在让国家与产业在未来不困难。

“没有创新，竞争力会逐步下降的。”任正非说，140年前世界的中心在匹兹堡，钢铁；70年前世界的中心在底特律，汽车。产业转移的教训，就是创新不够。教育是贡献的主要方面，主要责任是知识产权保护问题。

任正非称，大学是要努力让国家明天不困难。如果大学都来解决眼前问题，明天又会出来新的问题，那问题就永远都解决不了。你们去搞你们的科学研究，我们搞我们的工程问题。

关于人才，任正非本次演讲着墨更多。任正非介绍，华为通过权力下放与制衡，任期制及选拔机制的优化，实现干部、专家、职员的差异化管理。通过纵向流动，优秀的青年苗子会自动翻上来，横向流动能解决平衡问题。公司层层级级授权制，没有把权力全垄断住，持续的良性循环，实现激活组织、激活人才的作用。