消息称联华电子计划从7月起将12英寸晶圆代工报

【人工智能机器人网】5月10日消息，据国外媒体报道，由于产能紧张，难以满足市场需求，多家芯片代工商已经或者计划提高代工报价，其中就包括联华电子（UMC）。

今年1月初，外媒曾报道称，由于产能紧张，芯片代工商联华电子已经提高了12英寸晶圆的代工报价，但该公司并未透露提高的幅度。

如今，据业内消息人士透露，联华电子计划从7月份起将12英寸晶圆的代工报价提高约13%。

联华电子成立于1980年，提供先进制程技术与晶圆制造服务，为IC产业各项主要应用产品生产芯片。目前，该公司旗下有12座晶圆代工厂，其中4座为12英寸晶圆代工厂、7座为8英寸晶圆代工商，还有一座是6英寸晶圆代工厂。

去年8月份，产业链人士透露，包括台积电、联华电子在内的芯片代工商将8英寸晶圆代工报价提高了10%-20%。

今年1月中旬，外媒援引产业链人士透露的消息报道称，联华电子正在提高12英寸晶圆代工厂的产能，以满足相关制程工艺的需求，主要是满足28nm工艺的产能需求。

该公司在今年4月底发布的财报显示，第一季度，该公司的晶圆出货量和平均价格都有所提高。（小狐狸）