消息称台积电正考虑在美国建造首家芯片封装工

北京时间6月11日晚间消息，据报道，台积电正考虑在美国再建一家先进半导体制造工厂。此举也旨在响应美国政府将更多科技供应链带入本土的愿望。

报道称，该新工厂将进行芯片封装，使用先进技术将不同类型的半导体集成到晶片上。这将是台积电在本土市场以外的第一个此类设施。

当前，台积电已经在亚利桑那州凤凰城建设其在美国的第一家芯片制造厂，预计投资120亿美元，于2024年投产。该工厂将生产5纳米芯片，也是目前最先进的一代半导体。

三位知情人士称，台积电面临着在美国增加产能的压力，而美国市场占台积电营收的62%。

事实上，在亚利桑那州凤凰城工厂开工之前，台积电就已经在考虑潜在的扩张。上个月有报道称，台积电计划在亚利桑那州最多建设6座芯片工厂，而凤凰城芯片工厂只是其中的一个。

知情人士称，虽然凤凰城工厂计划每月生产2万片硅晶圆，但这一数字可能会上升到12万片。当前，台积电只有四家工厂，月产量超过10万片，都在本土台湾地区。

台积电拒绝就是否计划在美国建立芯片封装厂发表评论，但公司CEO魏哲家4月份曾表示，台积电已经获得了一大块土地，并表示有可能进一步扩张。

知情人士称，台积电计划中的美国封装工厂将涉及其最新的3D堆叠技术，将不同功能的芯片安排在一个封装中。

，台积电还在台湾地区苗栗市建设一座先进的芯片封装设施，该工厂将于2022年投产。

昨日还有四位知情人士称，台积电正考虑在日本熊本县（Kumamoto Prefecture）建造其在日本的第一家芯片制造工厂，此举正值日本政府敦促企业扩大其在日本的半导体生产之际。

知情人士称，台积电熊本工厂的初步计划是，建造一座12英寸的晶圆工厂，能够在不同的工艺技术之间切换，包括28纳米和16纳米生产技术。