苹果将采用更纤薄的芯片 使iPhone等设备装下更大

8月3日 消息:据DigiTimes报道，对于未来的 iPhone、iPad和MacBook，苹果计划使用更小的内部组件，以增加设备电池的尺寸，带来更长的续航时间。

具体来说，苹果计划显着增加IPD或集成无源设备在其产品中的外围芯片的采用率。这些新芯片尺寸更小，性能更高，占用的设备内部空间更少，从而留出更多空间装下更大的电池。

DigiTimes报道中提到，业内消息人士称，预计苹果将大幅增加新iPhone和其他iOS产品对IPD（集成无源设备）的采用，这将可以为制造合作伙伴台积电和 Amkor提供更多的商机。iPhone、iPad和MacBook系列的外围芯片越来越轻薄，性能更高，为设备提供更大容量电池解决方案的空间，IPD的需求也顺应这一趋势急剧增长。

该报告没有具体说明这些新的较小芯片何时会亮相，但它指出，苹果已经批准了台积电的第6代工艺，为新款 iPhone 和 iPad 批量生产IPD。

今年早些时候泄露的消息显示，即将推出的iPhone13系列的电池容量将会更大，一方面也是为了给高刷新率的iPhone提供更长的续航时间。