半导体设备交期再延长 零部件短缺成主因 晶圆厂

晶圆代工产能持续紧缺背景下，各大制造厂扩产凶猛，作为扩产计划中最大的一笔支出，半导体设备成了“香饽饽”，但该环节的厂商同样陷入了缺料困境。

据日媒日刊工业新闻7月30日报道，某家大型芯片厂高层表示，由于零部件短缺（无法确定到底是哪种零部件），半导体设备的交期从原先的一年延长到一年半，“今后必须评估交期延长因素、来制定工厂增产计划。”

设备研发、交付延期的情况已经被国内外厂商证实。据外媒报道，全球芯片检测设备龙头爱德万（Advantest）的测试设备所需的芯片采购越来越困难，该测试设备交期通常要3-4个月，但现在已延长至约6个月时间。爱德万测试总裁兼CEO吉田芳明表示，“发生过去未曾见过的材料短缺问题。”

此前3月19日，国内半导体设备商芯源微便公告，其“高端晶圆处理设备研发中心项目”所需的部分进口设备和材料无法正常、及时供应，该项目的设备采购以及安装调试工作有所延缓，研发项目开展情况不及预期。公司拟将该项目的达到预定可使用状态时间调整至2022年3月31日。

采购周期大幅拉长 零部件短缺成主因

据集微网此前报道，业内人士称，本来晶圆厂都有预留场地，可以通过增加一些环节的设备加入到生产线，从而实现扩产产能，但现在“买不到”设备，所以产能也无法快速扩产。而上述业内人士所表达的“买不到”，并非是进口限制，而是采购周期大幅拉长，日本、欧美的设备厂商订单都在暴增，根本不能及时出货。

导致半导体设备延期交付的原因包括物流运行受限、零部件短缺、停工限制等，其中，零部件短缺最为“致命”。

据日经新闻6月22日报道，根据日本金属加工中介商Caddi以32家参与Caddi研讨会的半导体制造设备商为对象进行问券调查得知，约六成在最近一年间面临过零件供应不足问题，高达七成以上表示，曾面临采购交期、价格、品质等问题。

Caddi指出，在芯片需求攀高下，为了填补零件供应持续短缺的问题，越来越多半导体设备商急于寻找新的零件供应商。

国内半导体设备公司多点开花 有望迎戴维斯双击

中航证券近日发布研报称，中国半导体设备的国产化率目前仍较低。不过，在国外半导体设备交期延长、断供等的潜在威胁下，晶圆厂加快国产设备导入的积极性、自主性大幅提升。

近期，本土晶圆厂招标速度有所加快。据中航证券统计，从设备中标结果看，在去胶、CVD、PVD、CMP、热处理、刻蚀和清洗等设备中，近期国产半导体厂商获得多台设备订单，其中北方华创中标2台CVD、1台PVD、28台热处理、1台清洗，屹唐中标13台去胶、2台热处理、2台清洗设备，中微中标1台刻蚀、华海清科中标3台CMP，芯源微中标3台清洗设备。

该机构分析师表示，根据过往招标节奏与进度，预计下半年仍会有大量设备招标。在设备需求爆发+国产化率提升背景下，本土半导体设备公司有望迎来戴维斯双击，实现盈利和估值的双重提升。