三星未来三年拟投2060亿美元扩大半导体等关键领

在三星电子（Samsung Electronics）掌门人李在镕假释出狱10天后，该公司公布了一份重磅投资计划。三星电子周二(8月24日)表示，未来三年将投资240万亿韩元（约合2056.4亿美元），以扩大在生物制药、人工智能、半导体、电信和机器人等领域的影响力。

该韩国科技巨头希望借助这笔投资巩固其在芯片领域的领先地位，在下一代电信和机器人等新领域寻求更多增长机会。

这笔高达240万亿韩元的投资将直接创造4万个就业岗位，其中180万亿韩元将被用于韩国。

值得注意的是，三星电子新的三年投资计划较上一个三年大幅提升。从2018年到2020年，该公司在资本支出和研发上投入了约180万亿韩元。

三星电子表示，加大投资旨在使公司成为具有战略意义行业的领导者，并为“新冠疫情后可能发生的产业、国际秩序和社会结构的重大变化”做好准备。

受此消息影响，三星电子股价周二收盘上涨3.1%。

半导体行业厮杀激烈

在半导体领域，三星电子表示将投资于先进工艺，以保持其在存储芯片领域的领先地位，并成为逻辑芯片领域的领先者。考虑到当前的全球环境，半导体行业需要“积极的投资”。

目前全球半导体行业充斥着竞争美国计划花费超500亿美元来发展芯片产业，欧盟的目标是到2030年全球芯片市场份额达到20%，中国计划在2035年前将包括半导体在内的先进技术的研发预算每年增加7%以上。

三星电子表示，半导体是韩国经济的“安全网”，2020年占韩国出口的19.3%，积极投资是韩国的“生存战略”。

该公司指出，疫情重组了全球芯片供应链，尤其是英特尔（Intel）和台积电（TSMC）扩大了在代工领域的支出。

三星没有提供有关其在美国投资170亿美元兴建一家芯片厂的任何细节。根据提交给德克萨斯州官员的一份文件，该公司考虑在威廉姆森县建立芯片代工厂，这将带来1800个新工作岗位。