高通全球首次演示手机iSIM技术 直接将SIM卡集成到

1 月 19 日消息，高通公司宣布，它已与沃达丰公司和泰雷兹合作，全球演示采用 iSIM 新技术的智能手机，该技术允许将 SIM 卡的功能合并到设备的主处理器中。

该技术演示使用的是一台三星 Galaxy Z Flip3 5G，搭载骁龙 888 5G 芯片。高通表示，这一突破将实现“该技术的商业化，可以在许多使用 iSIM 连接到移动服务的新设备中推出。”

沃达丰首席商务官 Alex Froment-Curtil 表示“iSIM 与我们的远程管理平台相结合，是朝着这个方向迈出的重要一步，它允许在没有物理 SIM 或专用芯片的情况下连接设备，从而实现与许多对象的连接。”

iSIM 符合 GSMA 规范，并允许增加内存容量、增强性能和更高的系统集成度。此前的 eSIM 卡需要单独的芯片，随着 iSIM 卡的引入，不再需要单独的芯片，消除了分配给 SIM 服务的专有空间，直接嵌入在设备的应用处理器中。

高通表示，iSIM 卡技术具有以下优势

·通过释放设备中先前占用的空间来简化和增强设备设计和性能

·将 SIM 功能与 GPU、CPU 和调制解调器等其他关键功能一起整合到设备的主芯片组中

·允许运营商利用现有的 eSIM 基础设施进行远程 SIM 配置

·向以前无法内置 SIM 功能的大量设备添加移动服务连接功能

iSIM 技术还为移动服务集成到手机以外的设备铺平了道路，将移动体验带到笔记本电脑、平板电脑、虚拟现实平台、物联网设备、可穿戴设备等。