消息称英特尔进一步扩大外包业务 准备将更多

4 月 18 日消息，DITGITIMES 报道称，英特尔的 IDM2.0 策略持续进行中，除了积极寻求台积电先进产能支援外，近期还被供应链曝出将进一步扩大外包的消息。

芯片封测供应链从业者表示，英特尔此前内部比重偏高的 PC 芯片组部分，后段封装后续有望进一步扩大委外订单，将其交予专业封测代工厂。业界还传出，与英特尔合作密切的力成集团率先出线，最快可在 2023 年下半初见端倪。

自从 Pat Gelsinger 出任英特尔 CEO 后，英特尔就开始转变思路，结合半导体行业的状况开始发展规模更大、更灵活的 IDM 代工业务。英特尔将这种商业模式称为 IDM 2.0，要求英特尔自己生产大部分产品，并将部分产品外包给代工方，还要为第三方客户代工芯片。

，之前还有消息称，英特尔将开放 x86 架构的软核和硬核授权，使客户能够在英特尔制造的定制设计芯片中混合 x86、Arm 和 RISC-V 等不同的 CPU IP 核。

在这种情况下，英特尔自家产能已被 12 代酷睿等产品锁住，要想参与代工业务的就需要将一些不太重要的业务委托出去，例如主板中的芯片组、显卡 GPU 等等。

据了解，力成科技是中国台湾省的一家半导体封装与测试制造服务公司，成立于 1997 年，在该产业排名全球第五名。