消息称苹果加大力度自研基带、射频等无线芯片

在苹果全产品线中已经越来越多见到其自研芯片的摄影，包括但不限于A系列SoC、T系安全芯片、蓝牙耳机主芯片、电源管理芯片等。

据财经媒体挖掘，苹果正在美国加州靠近洛杉矶的尔湾市组建新办公室，招聘信息显示，这里将是基带、射频、蓝牙、Wi-Fi等无线芯片的研发重地。

苹果自研基带早就不是秘密，但此番大力涉足PA（射频功率放大器）、蓝牙Wi-Fi等领域，显然是想要进一步摆脱对外部供应商的依赖，包括但不限于Skyorks（思佳讯）、Qorvo、博通、高通等。

消息传出后，这四家厂商在盘后交易中股价均出现下跌，其中Skyorks一度暴跌11%。

多方迹象显示，苹果自研5G基带、PA等全套无线解决方案预计最快会在2023年的iPhone上应用，高通此前已经明确指出，2023款iPhone中只有2成基带由高通供应。

，苹果和博通的无线组件供货协议也是到2023年到期。