格兰仕明年将推AI芯片 称要约收购惠而浦进展顺

进军芯片业、建工业4.0基地、筹划要约收购惠而浦（600983.SH）……微波炉巨头格兰仕今年加快多元化扩张和科技转型的步伐。9月28日，格兰仕在顺德总部宣布明年初将流片AI芯片，其合作伙伴赛科技发布了基于RISC-V开源架构的人工智能视觉处理平台，并与多家企业联手建立了“中国芯”开源芯片生态合作联盟。

格兰仕与惠而浦有接近20年的战略合作伙伴关系。对于要约收购惠而浦的进展，格兰仕副董事长梁惠强在接受第一财经记者专访时表示，“进展一切顺利，在预料之中”。惠而浦有一定国资背景，还涉及跨国公司、上市企业，需要的流程手续比一般企业复杂，格兰仕会保持耐心。

格兰仕控股的芯片业务子公司广东跃科技有限公司今年1月揭牌，首期投资100亿元在顺德建设开源芯片基地。跃科技CTO江朝晖透露，跃第一代芯片BF2芯片（细）已产业化，涵盖WiFi和蓝牙功能，已通过安全认证，可用于智能家电，已应用在格兰仕微波炉上。，细芯片已与涂鸦、京东等IoT公共云衔接，还用在智能灯炮、智能插座、家电主控等互联产品上。

除了低端的互联芯片细，跃还在开发AI芯片系列NB2芯片（狮山），内含4个CPU，结合的技术，可用于智能家电、、机器人等场景，计划明年年初流片。，跃明年还计划推出GF系列芯片，用于微边缘计算主机。未来，细芯片将用于最边缘的智能设备，之后数据集合到微边缘计算主机的GF芯片中，再汇聚到狮山芯片，呈分布式架构。

作为格兰仕芯片的战略合作伙伴、跃科技另一个投资方赛科技，当天发布了全球首款基于RISC-V开源架构的人工智能视觉处理平台“惊鸿7100”，并已制成芯片，可用于、智能家电、智能监控、工业机器人。赛科技CEO徐滔说，有信心把顺德建成RISC-V芯片的制造基地。当天，格兰仕、跃、赛，还与摩联、知微等多家企业联手搭建了“中国芯”开源芯片生态合作联盟。

格兰仕成立42年来聚焦制造业，过去一直与资本市场保持一定距离。今年8月突然宣布要约收购惠而浦，外界曾猜测是否与做芯片比较“烧钱”、要扩大融资渠道有关。对此，梁惠强表示，两者没有必然联系。他说，今年年初格兰仕提出三五年内营收做到千亿、跻身世界五百强的新战略目标，所以会采取一些新手段、新方法。其实，去年格兰仕已经在日本资本市场收购了象印株式会社。格兰仕预计今年营收增长将超过10%。

当天，格兰仕集团董事长兼总裁梁昭贤表示，做好海外业务的，新一年将用多品牌、全品类、全渠道扩张在中国市场的业务。，格兰仕还将在顺德扩大工业4.0基地的产能，产品不只微波炉，还包括生活电器、厨房电器等。