荷兰PEEK 3D打印公司Bond3D被Demcon集团收购

南极熊新闻快报：技术巨头Demcon成功收购荷兰顶级聚合物3D打印公司Bond3D。这次收购发生在2024年12月12日，标志着Demcon对先进技术与创新的持续追求。此次收购后，Bond3D将继续在Demcon位于恩斯赫德的技术中心运营，该中心已成为过去四年公司的发展基地。

Bond3D公司以其独特的聚合物3D打印技术而闻名于世，特别是在使用高性能聚合物PEEK进行打印方面表现出卓越的能力。这种独特的打印技术能够生产出具有高强度和完全密封的部件，与传统的增材制造方法形成鲜明对比。其产品在医疗植入物、半导体工业部件和清洁能源领域都有广泛的应用。

Demcon首席执行官Dennis Schipper表示，这次收购是一次战略性的重要举措。他表示：“这次收购将为Bond3D提供更多的财务支持，使我们能够在研发人员和工程师的支持下将他们的技术推向新的高度。我们期待开发出更多前景广阔的先进PEEK产品。”Demcon公司在全球拥有超过一千名员工，这次收购将进一步扩大其在工业领域的影响力，尤其是在高性能三维打印聚合物产品方面。

作为全球领先的半导体工业供应商，Bond3D将为全球晶圆制造提供创新的解决方案。例如，其开发的晶圆支架是半导体工业中固定和支撑晶圆的关键部件。这些支架采用先进的PEEK聚合物进行三维打印，具有耐化学性、温度控制功能等特点。与传统的铝或不锈钢材料相比，使用PEEK聚合物打印的晶圆支架能够减少材料的使用并减轻重量，为半导体制造带来革命性的进步。