联发科发布两款新的WiFi 7芯片 Filogic 360和Filogic 860

联发科近期发布了全新的两款Wi-Fi 7芯片——Filogic 360与Filogic 860，它们在业界引起了广泛关注。作为独立的芯片产品，Filogic 860以其强大的性能成为了热议的话题。而Filogic 360则是为满足智能手机、笔记本电脑及其他智能设备的不断增长的需求而精心打造的。

在CES 2023展会上，这两款新芯片首次亮相，展示了联发科在无线通信技术领域的强大实力。其中，Filogic 360可以看作是2023年初备受瞩目的Filogic 380的升级版，专为各种设备量身定做，具备Wi-Fi 7的核心功能，包括MU-MIMO技术、4096QAM调制以及高达2.9Gbps的惊人下载速度。

深入解析一下，Filogic 860芯片拥有一个强大的3核CPU，它是联发科Filogic 880的精简版。这款芯片具备自动频率协调、160赫兹通道带宽以及先进的4096正交幅度调制(QAM)方案。其最大吞吐量高达7.2Gbps，支持高达10Gbps的单以太网连接，甚至支持1 x 2.5Gbps和4 x 1Gbps的多重连接。联发科Filogic 860芯片还可配置第三代PCIe主机控制器，适用于各种嵌入式应用场景。

联发科表示，搭载这两款新Wi-Fi 7芯片的设备已经开始批量生产，预计将在2024年年中正式上市，为消费者带来全新的无线体验。届时，无论是智能手机、笔记本电脑还是物联网设备，都将迎来一次重大的性能提升。此消息来源于权威科技媒体威锋网。