10.82亿元打造无人工厂 康佳存储芯片封测产业园正式开工

在春意盎然的3月18日上午，康佳存储芯片封测产业园项目的开工仪式在盐城高新区盛大启动。这场盛大的活动吸引了盐城市的主要领导以及康佳集团的高管团队，包括总裁周彬、财务总监李春雷和联席副总裁林洪藩。

该项目由康佳芯盈半导体科技（深圳）有限公司主导投资，建设资金高达约10.82亿元。项目的主要业务致力于存储芯片的封装测试及销售，目标是在年底前成功投产并发挥效益。建成后，这个产业园将成为一个全新的里程碑，国内独一无二的第三方开放无人工厂，自主开发全自动化生产系统，全面引进国际领先的封装测试设备，确保生产良率不低于99.95%，其生产效率和产品良率均处于行业最前沿。

康佳集团总裁周彬在仪式上强调，康佳存储芯片封测产业园是康佳在半导体产业布局中的关键一环。此项目不仅推动了存储技术的产品化，扩展了康佳自有品牌存储产品的广度，更实现了产业链的协同。该项目的实施也有助于缓解目前国内存储芯片封测的产能压力。

追溯至2018年，康佳已经开始在半导体领域发力，将其列为公司新的战略业务板块，并完成了全面的业务设计和战略规划。随着5G技术的不断进步，市场对存储芯片的需求呈现显著增长。中国企业正加大力度投入半导体存储产业，有望借此机会打破国外厂商的垄断格局。