|华为海思女总裁霸气回应美国封杀，“备胎”芯

         备胎芯片一夜间全”转正”

         5月17日凌晨，华为海思总裁何庭波发布《致员工的一封信》表示，在毫无理由的情况下，华为被列入了美国商务部工业和安全局的出口管制实体名单。为了兑现公司对于客户持续服务的承诺，华为保密柜里的备胎芯片全部“转正”，是历史的选择。她指出，这确保了公司大部分产品的战略安全，大部分产品的连续供应。

         何庭波还在信中说“今后的路，不会再有另一个十年来打造备胎然后再换胎了，缓冲区已经消失，每一个新产品一出生，将必须同步 ‘科技自立’ 的方案。

         以下为内部信全文
 

         海思半导体成立于2004年10月，总部位于深圳，隶属于华为的2012诺亚方舟实验室，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。2004年开始，任正非对何庭波委以重任，每年提供4个亿和2万人让她研发国产芯片以减少对美国芯片的依赖。
         不负众望，终于在2014年，发布海思自研芯片麒麟910，从工艺上能够匹敌高通芯片。此后，海思在手机芯片研发方面进展飞速。2016年，海思发布突破历史的麒麟960，不仅大幅提升了GPU性能，还解决了CDMA全网通基带。次年，海思发布全球首款搭载了NPU的手机AI芯片麒麟970，一“出生”就揽获了六项世界第一，和苹果A11芯片共同创造了新的历史节点。2018年海思的芯片全年营收达到了75亿美元，增速34.2%排名世界第一。海思将0.5微米的芯片做到了0.25微米，而后是7纳米，如今正在往5纳米的方向努力。
         美国搬起石头砸自己的脚
 

　　在公布的92家核心供应商中美国多达33家，华为对美国芯片的依赖主要来自哪些方面？

　　我们知道，华为对美国的手机芯片依赖性一直在减小，华为在高端手机只采用自家的海思麒麟芯片，仅在中低端手机上采用高通和联发科的芯片。

　　不过在模拟芯片、射频芯片，高端交换路由芯片，高速接口芯片，数模转换芯片，以及电源管理芯片，光模块等核器件方面，美国具有绝对优势，华为一直以来对此依赖都很大。

　　在底层芯片领域，Intel、Xilinx等控制CPU、FPGA等高端逻辑芯片。TI、ADI等控制高速AD/DA、PLL等模拟芯片。在模块/子系统领域，Qovro、Skyorks等占据射频器件主要份额。

　　，华为服务器和云计算两项业务的服务器芯片主要来自于Intel，Intel占据全球服务器芯片市场的份额高达97%。华为已经开发ARM架构服务器芯片但存在Intel在服务器芯片市场建立的生态壁垒问题。

　　所幸，华为是一家危机感意识特别强的企业，经历过中兴的“前车之鉴”，华为早已未雨绸缪。

　　中信建投3月研报显示，华为通过对内加大海思的投入，手机领域已经达到70%的芯片自给率。，华为对关键元器件提前备货，由半年拉长到两年库存周期，为贸易战的不确定性做准备。

　　，华为要求部分供应商在本土布局。《日本经济新闻》曾在年初曝料，华为已经与台积电进行协商，或将其部分芯片生产转移到台积电南京工厂。届时，未来台积电南京厂或将提供10nm制程。

　　现在，海思芯片已经来到至暗时刻，但也是鞭策国芯崛起的契机。模拟芯片、射频芯片、逻辑芯片等能够摆脱对美国的依赖，看到突围的曙光吗？海思总裁何庭波致员工的这封信给出了最好的答案华为“备胎”芯片已全部“转正” ，并将“科技自立”！