传苹果联合台积电开发自动驾驶芯片

北京时间12月10日凌晨，台湾媒体Digitimes带来震撼消息：科技巨头苹果正与芯片制造巨头台积电携手，致力于开发自动驾驶汽车芯片。这场高科技领域的联姻预示着未来出行方式的巨大变革。据传，苹果还在积极在美国建设相关工厂的可行性。

众所周知，苹果的项目一直备受关注。此次汽车项目尤为特殊，它主要聚焦于自动驾驶技术的研发。这种尖端技术未来可能被广泛应用在其他厂商的车型上，而并非苹果自家整车的生产。这也再次印证了苹果不断创新、与时俱进的企业理念。

就在昨日，彭博社爆出猛料：苹果的AI主管已接手汽车项目。这意味着苹果自动驾驶项目的智能化水平将更上一层楼。当下，另一科技巨头特斯拉也在进行自动驾驶芯片的研发，并计划与台积电合作开发HW4.0。据传，该芯片将在2021年第四季度投入量产，无疑将引发业界新一轮的竞争热潮。

值得一提的是，苹果与台积电的合作关系向来密切。我们所熟知的iPhone、iPad中的A系列处理器以及Mac电脑上的M1芯片，全部由台积电生产。此次合作开发自动驾驶芯片，无疑是双方强强联合、共同高科技领域的新里程碑。据Digitimes报道，苹果的自动驾驶芯片与特斯拉的颇为相似，都承载着引领未来出行方式的重任。让我们拭目以待这场科技革新如何引领汽车行业的未来。