3月26日，中科寒武纪科技股份有限公司（简称“寒武纪”）科创板IPO申请已正式获受理。公司拟募集资金投向旗下“新一代云端训练芯片及系统项目”、“新一代云端推理芯片及系统项目”、“新一代边缘端人工智能芯片及系统项目”以及补充流动资金等。
招股书显示，寒武纪的主营业务是于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。公司的主要产品包括终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。
随着人工智能应用的兴起，给芯片设计行业带来了新的发展机遇。近年来，智能芯片一直是业界关注的焦点，寒武纪在该领域起步较早、积累较深。作为人工智能芯片领域的独角兽，寒武纪此次冲击科创板备受市场的关注。
中国正在成为一个重要的数据大国，IDC预计到2025年中国将拥有全球数据量的27.8%。，“中国制造2025”、“数字中国”等产业政策推动中国产业的信息化、智能化升级转型。这为我国人工智能芯片的发展提供了众多实际的应用场景。而放眼全球，人工智能领域的应用目前均处于技术和需求融合的高速发展阶段，未形成统一的生态，就人工智能芯片这一细分领域而言，国内芯片厂商与国外芯片巨头基本处于相似的发展阶段。随着人工智能相关技术的进步，应用场景将更加多元化，中国人工智能芯片市场将得到进一步的发展。
此次冲击科创板的寒武纪是目前国际上少数几家全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。公司的核心技术全部用于公司主营业务及募投项目，其技术水平已通过诸多国内外知名企业验证，在行业内具有其独特的竞争优势和广泛的应用场景。
招股书显示，截至2020年2月29日，寒武纪已在全球范围内拥有授权专利65项，PCT专利申请120项，正在申请中的专利1,474项。
其实自2016年3月成立以来，寒武纪就快速实现了技术的产业化输出，先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡。
在人工智能芯片设计初创企业中，寒武纪是少数已实现产品成功流片且规模化应用的公司之一。公司已推出的产品体系覆盖了云端、边缘端的智能芯片及其加速卡、终端智能处理器IP，可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。公司已经形成完备高效的芯片和软件开发流程，可根据市场需求和下游应用的演进趋势对产品进行快速迭代升级，在支撑客户业务的也推动了公司核心技术的不断提升，拓展了公司产品的品类和应用场景，延伸了智能芯片应用生态的边界，使寒武纪的产品体系始终满足市场和客户需求。
凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，寒武纪在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。目前寒武纪产品广泛服务于知名芯片设计公司、服务器厂商和产业公司，辐射互联网、云计算、能源、教育、金融、电信、交通、医疗等行业的智能化升级，支撑人工智能行业各类中小企业快速发展。