日本先进制程代工厂 Rapidus 在美建立子公司 同当地半导体设计企业加强合作

IT之家在4月15日报道，日本领先的半导体代工企业Rapidus近日宣布在美国加利福尼亚州圣克拉拉开设新的子公司Rapidus Design Solutions，致力于推动Rapidus在美国的业务发展。这个硅谷新办公室的设立旨在深化Rapidus与美国前沿无厂半导体设计企业和技术合作伙伴之间的合作关系。

新公司Rapidus Design Solutions的首任总经理兼总裁亨利·理查德（Henri Richard）曾是AMD的首席销售/营销官以及IBM和存储公司的资深人物。理查德在接受Rapidus邀请时表示：“当我接触到Rapidus这个才华横溢的团队时，我无法拒绝这个机会。他们正在革新半导体的设计和生产方式，为现有制造商提供替代方案，并挑战传统的制造方法。随着人工智能渗透到各行各业，对先进半导体的需求正在激增。我很高兴能加入这个充满活力的团队。”

Rapidus Design Solutions是Rapidus在美国现有业务的扩展。目前，超过一百名Rapidus的科学家和工程师正与IBM在纽约奥尔巴尼纳米技术综合体合作，共同研发2nm的先进制程技术。据IT之家早前报道，Rapidus计划在未来向其在建的晶圆厂交付生产设备，目标是在明年启动试产，预计在2027年进入大规模量产阶段。不仅如此，Rapidus还积极布局先进封装领域，将推出与其2nm芯片相匹配的先进封装技术。这一创新性的决策和行动无疑将推动Rapidus在全球半导体市场的地位更上一层楼。