电子芯片技术申报启动 基础软件更新同步推进最新进展报告

近日，工业和信息化部正式启动了《关于“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”科技重大专项2009年的课题申报工作》。这是为了提升我国自主创新能力，掌握核心技术，推动相关领域的技术进步。为此，工信部还发布了《科技重大专项申报指南》，为申请者提供了清晰的指导方向。

在这份《指南》中，明确了2009年课题的两大主攻方向，共计17个项目。在高端通用芯片领域，我们聚焦于发展安全SoC芯片、高性能服务器多核CPU、计算机CPU、嵌入式CPU以及个人移动信息终端SoC芯片等9个项目。基础软件产品方向也备受重视，涵盖了高可信服务器操作系统、安全易用桌面操作系统、嵌入式操作系统、数据库管理系统、网络应用服务中间件以及基础软件重大信息化应用等8个项目。

这份《指南》不仅列出了各课题的研究目标和考核指标，还详细说明了研发周期、申请和配套资金的要求，以及对课题承担单位的具体要求。这将为研究者提供全面的信息，有助于他们更好地理解和参与这一科技重大专项。相信在工信部的推动下，我们国家的电子器件、芯片和基础软件技术将取得更大的突破，为我国的科技进步做出更大的贡献。