全球智能语音助手设备需求猛增 或引爆下半年芯片市场竞争

智能语音助手设备市场正处于飞速扩张期。全球需求量激增，由去年的3000万台跃升至今年预计的5000万台，预计到2020年将进一步攀升至8000万台。在这个看似繁荣的市场中，产品差异化微乎其微，使得芯片供应商的准入门槛相对较低，吸引了众多集成电路设计厂商竞相涌入。

行业巨头如高通与联发科是当前智能语音助手设备芯片解决方案的主要提供者。随着越来越多的集成电路设计厂商加入这一市场，竞争态势在今年下半年开始明显加剧。为了应对这一挑战，各大芯片供应商正在积极推出更加高效、全面的解决方案，涵盖CPU芯片、音频芯片、有线和无线联网芯片、电源管理芯片等，以支持智能音箱和其他语音助手设备。

去年6月，高通推出了一款智能音频平台，集成了必要的硬件、软件和工具，为制造商开发类似Google HOME、Amazon Echo的智能家用音箱提供了强有力的支持。今年，高通计划发布一个智能音箱开发工具包，以帮助开发人员和音频设备制造商进一步简化产品开发的流程。

知情人士透露，随着全球集成电路设计竞争的加剧，未来智能音箱市场可能会吸引更多的集成电路设计商。在这个充满机遇和挑战的市场中，只有不断创新和提升产品品质，才能赢得消费者的青睐和市场份额。与此其他科技巨头如美国亚马逊和中国阿里巴巴等语音助手设备主导厂商也在加大投入，力图在智能语音技术领域取得更大的突破。