三菱电机试图建立日本功率芯片联盟

三菱电机首席执行官Kei Uruma最近向彭博社透露，公司正在积极与日本国内竞争对手洽谈合作生产功率芯片，旨在形成日本联盟以增强竞争力。这种合作的呼声反映了业界的紧迫性，因为日本正在被德国的英飞凌科技公司逐渐拉开差距。

在接受采访时，Uruma强调：“日本的竞争对手众多，我们需要持续技术创新并在有机会赢得市场份额时展开合作。在功率芯片行业，团结比内斗更有意义。”随着全球工业科技公司竞相研发更小、更轻、更高效的半导体，用于驱动电动汽车和其他高压电子产品，这种合作显得尤为关键。

日本为鼓励下一代功率芯片的发展，如碳化硅芯片，计划投入巨额补贴。受此政策激励，东芝、罗姆、电装和富士电机等公司已经宣布建立联合生产合作关系。在此背景下，三菱电机的动作也被视为是必要的战略调整。

除了生产能力，当被问及是否需要在产品开发和销售方面合作时，Uruma坚定地说：“如果我们想赢，就必须全方位合作。”据研究公司Omdia的数据显示，三菱电机在全球功率半导体市场的份额虽然占据5.5%，但仍需追赶领先的英飞凌和安森美半导体。

功率芯片业务预计将为三菱电机的半导体和设备部门带来可观的营业利润增长。该公司正积极扩大生产规模，在熊本县建设新的碳化硅晶圆厂并投资Coherent Corp.的碳化硅业务，以紧跟全球半导体技术的前沿。这种全方位的合作与战略布局预示着三菱电机在功率芯片领域的雄心壮志。