战略新变革：三菱电机为功率半导体按下“加速键”

在金秋的上海，一场电力电子行业的盛会——PCIM Asia 上海国际电力元件、可再生能源管理展览会于2023年8月29日在上海新国际博览中心盛大开幕。作为亚洲领先的电力电子展会，此次展会汇聚了众多业界精英，共同探索电力电子行业的最新动态和创新发展之路。

作为本届展会的明星赞助商，三菱电机半导体带来了多款新品亮相，吸引了众多参观者的目光。其中，变频家电用智能功率模块SLIMDIP-ZTM、工业与新能源发电用三电平IGBT模块、新型3.3kV高压SiC-MOSFET模块以及下一代电动汽车专用功率模块等四款新品尤为引人注目。这些新品涵盖了多个电力电子应用领域，充分展示了三菱电机功率器件的产品及技术趋势。

展会现场，气氛热烈非凡。8月30日，三菱电机同步召开了一场以“创新功率器件构建可持续未来”为主题的媒体发布会。会上，三菱电机的高管和技术专家们齐聚一堂，就公司最新产品和技术趋势、市场战略与记者进行了深入互动。他们还通过主题演讲的形式，向与会者介绍了三菱电机在电力电子领域的创新成果和发展方向。

三菱电机，这家始于1921年的全球知名综合性企业，始终以技术驱动发展。在电力设备、通信设备、工业自动化、电子元器件、家电等市场，三菱电机凭借强大的技术实力和良好的企业信誉占据了重要地位。特别是在电子元器件市场，三菱电机从事半导体开发和生产已有67年，其半导体产品在多个领域得到了广泛应用。

从最近的财报来看，三菱电机的业务表现稳健，实现了稳定增长。在不久前召开的投资说明会上，三菱电机社长兼CEO漆间启先生强调了功率半导体业务对集团业务增长的重要性。

在此次展会上，三菱电机的四款新品无疑再次证明了其在行业中的领导地位。这些新品体现了三菱电机在各个应用领域持续创新、不断迭代的精神。其中，SLIMDIP-ZTM智能功率模块的出现，为变频家电行业注入了新的活力。该模块具有30A的高额定电流，主要应用于3匹变频空调系统。为了适应市场的高可靠性、低成本、小型化等需求，三菱电机对该模块进行了优化，采用了全新的绝缘导热垫片，可使热阻降低约40%。这一创新成果将有助于设计者缩短开发时间，实现更简单、更小型的家用电器逆变系统。

除了在家电领域的创新，三菱电机在工业与新能源行业也展现了其强大的技术实力。本次展出的工业与新能源发电用三电平IGBT模块采用了先进的T型三电平拓扑和优化的封装设计，可实现变流器的灵活功率配置，为工业与新能源行业的发展提供了强有力的支持。

三菱电机在此次展会上展现了其在电力电子领域的创新实力和领先地位。通过展示多款新品和创新技术，三菱电机再次证明了其以行业发展和应用为导向，致力于为客户提供更高效、更可靠的电力解决方案的决心。在轨道牵引行业中，三菱电机再度展现了其领先的技术实力，成功开发出了一款全新的集成SBD的SiC-MOSFET模块。这款规格为3.3kV/800A的模块，以其卓越的性能，为铁路、电力系统及大型工业变流系统提供了更高的功率密度、效率和可靠性。它采用了先进的封装结构和形式，开关损耗相较于现有模块大幅降低，进一步提高了变流器的效率和输出功率。该模块还采用了LV100封装形式，使得变流器功率配置更为灵活，大大简化了电路设计。

而在电动汽车领域，三菱电机同样走在技术前沿。他们正在研发的下一代电动汽车专用功率模块，采用了1300V和750V的电压等级，融合了SiC MOSFET和RC-IGBT芯片技术。这款模块充分利用了三菱电机擅长的压注模工艺，确保了高可靠性的大幅提升了生产效率。

面对当前市场的严峻挑战，许多企业正在寻求削减成本、提高效率的解决方案。而三菱电机却呈现出利好的态势。他们不仅在功率半导体领域持续投资扩产，而且确定了以碳化硅为业务增长核心的战略。今年3月，三菱电机宣布将在未来五年内将其投资计划翻倍，主要用于建设新的碳化硅晶圆厂，以扩大碳化硅功率半导体的生产。

具体来说，三菱电机计划在日本熊本县的两个工厂进行扩产，预计到2026年，碳化硅产能将扩大至现在的五倍左右。三菱电机还计划把业务增长的重点放在新能源汽车、消费电子、工业、可再生能源和铁路牵引等领域。作为全球市占率领先的企业，三菱电机在功率模块领域拥有多项核心技术，包括化合物半导体技术、低功耗芯片技术等。他们的产品在消费类电子、轨道牵引和新能源汽车等领域都有广泛的应用。

在技术研发方面，三菱电机同样不遗余力。他们不仅拥有高质量的外延和工艺化合物半导体技术，还推出了新型RC-IGBT芯片，其散热性能更佳，损耗也大幅降低。为了进一步强化技术优势，三菱电机入股了Novel Crystal Technology, Inc.，以在第三代半导体产业中抢占技术先机。这一系列动作都展示了三菱电机在功率半导体领域的决心和野心，他们正全力加速研发新一代产品并扩大全球销售。三菱电机正积极利用其低能耗、高可靠性功率半导体的设计与制造专长，与Novel Crystal Technology的镓生产技术相结合，以期加速开发卓越的节能氧化镓功率半导体。

近藤晴房，这位三菱电机功率器件制作所的高级技术顾问指出，碳化硅功率模块的商业化应用已经超过十年，现在正是引入新型宽禁带材料的好时机。实际上，数年前三菱电机就已开始研究氧化镓技术，这种新型半导体材料无疑会带来诸多技术挑战。三菱电机已下定决心，基于氧化镓的功率芯片和功率器件技术进行深入的研究。

展望未来蓝图，赤田智史表示，三菱电机将继续开发适用于工业、可再生能源和铁路牵引领域的创新产品，这是公司的基石。在此基础上，我们将扩大在新能源汽车和家电应用领域的业务版图，追求业务的迅猛增长。

在晶圆技术方面，我们将会集中力量研发8英寸的SiC芯片和12英寸的Si芯片。我们秉持着高附加值、高规格及小型化的产品研发理念，致力于提供具有高度灵活应用、高可靠性和高效率的产品。我们的目标不仅是帮助客户解决生产和应用中的问题，还要借助全球顶级客户群的规模优势降低成本。凭借在提供优势碳化硅模块方面的丰富经验，我们为各行各业的绿色转型贡献力量。通过不断创新和专注研发，我们将继续引领行业潮流，为全球绿色能源的转型做出更大的贡献。赤田智史的结语充满了信心和决心。