下代龙芯3B6600明年上半年流片 预计单核性能世界领先

在龙芯中科的半年度业绩说明会上，投资者对即将到来的技术革新充满期待。关于备受瞩目的龙芯3B6600的流片时间，公司董事长及总经理胡伟武亲自回应了这一问题。他明确表示：“我们预计龙芯3B660将于明年上半年进行流片，而到下半年将正式问世。此次的技术更新涉及重大的结构改动，预计其单核性能将站在世界领先的位置。”

对于芯片迭代的加速问题，胡伟武表示，龙芯中科一直致力于技术创新和产品迭代。虽然目前CPU迭代周期是两年一代，但公司正在积极研究并争取将迭代周期缩短至每年一代。这背后的驱动力源于公司持续的技术研发和市场需求的日益增长。

此前，官方资料显示龙芯3B6600将采用成熟的工艺，但其架构内核将全新升级为LA864。这款芯片共有八个核心，其同频性能相较于前代的龙芯3A6000有显著提升，提升幅度达到世界领先水平。主频预计仍为2.5GHz，但得益于单核睿频技术的运用，其频率有望再提升20%，达到3.0GHz。这意味着龙芯3B6600的性能将达到一个新的高度。

在实测中，龙芯3B6600无论是单核心还是多核心性能，均已经达到Intel 12/13代酷睿的中高端水平，相当于能够与i5、i7系列相媲美。更令人振奋的是，该芯片还将集成全新的LG200 GPGPU图形计算核心，并支持DDR5内存、PCIe 4.0总线以及HDMI 2.1输出。无疑，这一切都将使龙芯3B6600成为业界的一颗新星。