为下一代半导体铺路 日本科学家用激光解决金刚石晶圆切片难题

日本千叶大学迎来重大突破：新型激光技术助力金刚石半导体材料的崭新应用

千叶大学研究团队开发的这一新型激光技术，能轻松沿最佳晶面切割金刚石。该技术不仅在电动汽车的高效功率转换方面有着广阔的应用前景，更在高速通信技术中展现出巨大的潜力。该技术通过激光的精准照射，将金刚石转化为密度较低的无定形碳，从而在金刚石内部创造出预定义的断裂面，有效避免了切割时的裂纹产生。

传统方法虽然可以轻松沿表面切割金刚石，但由于解理面的存在，切割时会产生裂纹，增加切口损失，无法实现精确的切片。而千叶大学研究团队的这一创新方法，虽然激光本身并不能将金刚石切割成晶圆网格，但通过特定的处理过程，可以轻松地分离出规则形状的金刚石晶片，为后续制造工作提供了极大的便利。

千叶大学的Hirofumi Hidai教授表示：“这一技术的成功应用，使得低成本生产高质量晶圆成为可能，对于制造金刚石半导体器件来说至关重要。”这一成果已经发表在《Diamond&Related Materials》上，引起了行业内广泛的关注。

随着这一技术的不断发展和完善，我们有理由相信，金刚石将在半导体领域迎来广泛的应用，为未来的科技发展注入新的活力。这项激动人心的技术突破，无疑将为全球半导体行业带来革命性的变革。