小米公布芯片引脚测试专利 开短路测试高效成本低

自十二月的第一个消息传来，北京小米移动软件有限公司近日公布了一项关于芯片测试的突破性专利。该专利涵盖了一套创新的“芯片引脚的测试方法、系统、装置、电子设备及存储介质”，公布号为CN119044819A，申请日期定格在生机勃勃的2023年5月。

这项专利深入涉足芯片测试技术领域，针对引脚测试提出了革新方案。专利摘要明确指出，该方法能够确定当前的引脚测试类型，为待测芯片中的各类引脚——正电源引脚、负电源引脚以及待测引脚——配置相应的测试电平。随后，系统将读取待测引脚上的第一电平，通过对比测试电平和第一电平的结果，以及结合引脚测试类型，对待测引脚进行细致的诊断，判断其是否出现异常。

这一创新技术的优势在于，它可以精准地进行开短路测试，对待测引脚的连通性进行高效判断。与传统的开短路测试方法相比，小米的这项专利不仅提高了测试效率，而且大幅降低了测试成本。在稳定性方面，也表现得相当出色。传统的开短路测试，是通过大型逻辑测试仪配合电脑进行的，这种方法的设备成本高昂，且有时难以满足芯片引脚间短路的测试需求。而小米的专利则提供了一种更为灵活、高效的解决方案。

开短路测试是电气测试中不可或缺的一环，它关乎电路板或芯片引脚间是否存在着断路或短路的问题。如今，这一测试已成为半导体生产中的核心步骤之一。小米的这项专利不仅是对现有技术的一次革新，更是为半导体产业的发展注入了新的活力。