三星扩建美国芯片工厂 目标 2030 年超越台积电

三星美国泰勒市半导体芯片工厂扩建动态

随着科技浪潮的推进，三星正积极布局全球半导体产业版图。据IT之家报道，三星计划扩建其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂。近日，该公司与一家无晶圆厂半导体芯片公司达成了合作供应先进人工智能处理芯片的协议，似乎预示着这一扩建计划背后更为宏大的战略布局。

来自JoongAng Daily的最新消息透露，三星将在泰勒市的半导体芯片工厂增加一座建筑面积约达270万平方英尺的新建筑。这座新的“三星制造厂2”已动工建设，并且三星已经聘请了当地一家知名工程公司负责施工审查与检查过程。泰勒市与三星之间已签署开发协议，将指定资源并创建快速流程，以确保场地开发与建筑施工活动的顺利进行。

这座新建筑位于泰勒市区西南部，是三星于2022年以170亿美元投资启动的芯片工厂的一部分。受建设成本上涨和新建筑规模扩大影响，该项目的预算已增至250亿美元（约合人民币1805亿元）。虽然目前三星尚未透露新建筑的具体用途，但业内猜测这可能是用于存储原材料的场所或是新增的芯片生产线。

值得关注的是，去年三星已向美国申请在得克萨斯州11个半导体芯片工厂的税收优惠。这家科技巨头承诺在未来20年内投资近2000亿美元，目标是在2030年成为领先的半导体芯片公司，并有望超越台积电，成为全球最大的合同芯片代工厂。三星的这一系列动作无疑将进一步推动其在全球半导体领域的地位与影响力。