丰田、本田、瑞萨等 12 家日企宣布合作开发高性能汽车芯片 目标 2030 年量产商用

丰田汽车携手十二家日本顶尖企业，共同创建“汽车先进SoC研究中心”（ASRA），引领汽车半导体技术新纪元。这一重要合作宣告，每辆汽车中所使用的约一千个半导体，正迈向一个全新的高性能时代。

据丰田汽车透露，半导体类型因应用而异，其中SoC（系统芯片）对于实现汽车自动驾驶技术和多媒体系统的先进计算能力至关重要。为了满足这一需求，ASRA应运而生，汇聚汽车制造商与电器元件制造商的尖端力量。

在丰田汽车发布的公告中，ASRA的合作阵容堪称豪华，包括斯巴鲁、日产、本田、马自达等汽车制造商，以及电装、松下汽车系统、Socionext、瑞萨电子等电气元件和半导体公司的参与。还有丰田与电装的半导体合资企业Mirise Technologies以及Cadence Design Systems日本公司的加入，共同推动汽车半导体技术的进步。

ASRA的核心目标是通过研发和应用小芯片技术，确保汽车的高水平安全性和可靠性。计划利用chiplet（小芯片/芯粒）技术结合不同的半导体类型，专注于汽车SoC的研发。值得一提的是，ASRA已经瞄准了2028年建立车载小芯片技术的目标，并计划从2030年开始将SoC安装在量产汽车中，为未来的汽车行业注入强大的技术动力。

这一重磅合作无疑将引领汽车行业的技术革新，并为未来的自动驾驶和智能互联汽车铺平道路。