富士康拟联手意法半导体在印建设芯片工厂

据彭博社最新消息，在与Vedanta的合资企业终止之后，富士康科技集团正在积极寻求与意法半导体公司的合作，共同提交申请在印度建立一座尖端的40纳米半导体工厂。

富士康，以其为苹果产品提供的卓越组装服务而享誉全球，在印度已经建立了相当规模的业务，其工厂遍布卡纳塔克邦和泰米尔纳德邦，主要生产iPhone及其他苹果配件。尽管富士康以往未曾涉足半导体制造领域，但其在印度建设半导体工厂的意愿异常强烈。

去年，富士康与印度矿业巨头Vedanta签订了一项总价值195亿美元的芯片设施合作协议。然而在今年7月，富士康宣布退出该合资企业，并明确表示将独立在印度建立芯片工厂。这一决策背后，反映出富士康对印度半导体市场的巨大信心和前瞻性布局。

本周三，富士康董事长兼首席执行官刘扬伟公开表示，印度有可能成为世界上新的制造中心，其供应商生态系统的发展速度甚至可能超越中国。在一个寻求自我强大和技术独立的时代，印度的这一前景愈发引人关注。

印度正在全力提升本土芯片产量，旨在减少对进口昂贵产品的依赖，并减少对中国的依赖。印度总理莫迪承诺拨款100亿美元以吸引芯片制造商，并承诺将承担建立半导体工厂一半的成本。这一积极态度已经引起了全球的关注，并促使美国存储芯片公司美光科技公司做出响应，宣布在莫迪的家乡古吉拉特邦建立一座投资规模达27.5亿美元的组装和测试工厂。