代工大厂联电（UMC） 没有在美国设厂计划

联电近期表态：美国设厂计划尚未列入议程

据12月19日报道，近期市场上有传言称中国台湾第二大合约芯片制造商联电可能面临在美国市场投资的压力。联电在回应相关传闻时明确表示，公司目前并无在美国设立生产基地的计划。

随着美国新任总统即将重返白宫，外界对联电是否会跟随其他科技巨头在美国投资设厂的猜测不断升温。但联电强调，其目前关注的焦点是集中资源与全球技术巨头英特尔合作，共同开发12nm半导体工艺平台。

值得一提的是，在全球纯晶圆代工市场，联电地位稳固，排名第四，紧跟在台积电、三星电子和中芯国际之后。尽管面临在美国投资的压力，但联电仍坚持自身的战略规划，注重技术与合作伙伴的选择。

联电近期还成功获得了高通的大笔先进封装订单，这一重要合作预计将为其打开新的市场领域，包括AI PC、车用以及AI服务器市场。这一订单的获得不仅为联电带来了前所未有的商机，也打破了先进封装代工市场由少数厂商垄断的格局。这一进展无疑进一步证明了联电的技术实力和市场洞察力。

对于台积电在亚利桑那州大规模投资建设的两个晶圆厂，联电则表示将继续关注市场动态，并根据自身发展战略做出相应决策。目前，联电仍专注于提升技术实力，深化与全球合作伙伴的关系，并寻找新的增长点。