台积电美国工厂试产5nm AMD成苹果后第二大客户

10月8日新闻，台积电位于亚利桑那州菲尼克斯附近的Fab 21工厂开始试产革命性的5nm工艺节点，这一消息得到了知情人士的确认。积电的新厂已经吸引了全球巨头AMD的目光，成为继苹果之后的第二大客户。

台积电的Fab 21工厂正在试产包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X等先进的工艺节点。苹果的A16 Bionic芯片正在使用备受瞩目的N4P工艺进行生产，这一行动不仅是对工厂技术的重要测试，也标志着苹果与台积电的紧密合作。尽管苹果芯片的生产数量有限，但其意义却十分重大。

关于AMD将在Fab 21生产哪些芯片的问题，目前尚不得而知。据消息人士透露，AMD的生产计划正在规划中，预计将于明年启动流片和制造过程。第一阶段将专注于N4和N5技术，这可能意味着AMD的CDNA 3系列企业AI芯片，如Instinct MI300系列加速器等高端产品将可能在此生产。

值得注意的是，AMD在亚利桑那州生产的高性能计算（HPC）芯片目前需要运往海外进行封装。随着安靠和台积电最近达成合作，这一状况有望在亚利桑那州得到改变。安靠正在该州建设一座耗资20亿美元的芯片测试和封装工厂，预计将于2026年投产。届时，AMD的芯片将能在美国本土完成完整的封装过程，尤其是其备受瞩目的GPU产品。这一合作无疑将进一步强化亚利桑那州在全球半导体产业中的地位。