预计到2024年全球半导体行业新工厂投资将超5000亿美元

全球半导体行业正在迎来前所未有的繁荣。据国际半导体设备与材料协会（SEMI）最新报告，预计未来三年全球将兴建84座大规模芯片制造工厂，总投资额高达超5000亿美元（约合人民币3.49万亿元）。这一盛况背后的推动力，来自于包括汽车制造和高性能计算在内的细分市场的强劲需求。

这份报告深入剖析了全球半导体行业的发展态势，详细列出了七大地区的建设规划。其中，美洲将建设18座新工厂/产线，而中国大陆地区的表现尤为亮眼，计划建设的支持成熟工艺的新芯片制造工厂数量将超过其他地区，共计20座。与此中国台湾地区也将迎来14座新工厂/产线的建设。

欧洲与中东地区也不甘落后，期间将有17座Fab厂开工建设。日本和东南亚地区的半导体产业也将得到进一步发展，预计分别开始建设6个和3个新工厂/产线。尤其值得关注的是，韩国也将开始建设3个大型工厂/产线，预示着全球半导体产业的竞争将进一步加剧。

这一轮全球半导体产业的投资热潮，无疑将为相关产业的发展注入强大的动力，推动全球经济的持续繁荣。