联电正在考虑在日本新建一座 12 英寸晶圆厂

据《电子时报》报道，IT之家在5月12日获悉，随着日本敦促企业扩大日本的半导体生产，领先的半导体制造商联电正在考虑进一步扩张其在日本的半导体制造业务。这一消息来自多位供应链人士，他们透露联电正在评估在日本中部的三重县新建一个先进的晶圆厂计划。作为全球第三大晶圆代工厂商，以及电装和其他日本芯片制造商的主要供应商，联电的决策显得备受瞩目。该工厂将成为联电在日本第二家芯片制造工厂，计划生产的晶圆尺寸为12英寸。这一决策标志着联电的建厂战略发生了重大转变，因为过去数十年来，联电一直将大部分生产维持在总部所在地。现在联电计划将其近半数12英寸晶圆的生产转移到日本。这表明其不断适应市场变化和扩大市场份额的决心。除了在全球半导体市场上的卓越表现外，联电还拥有众多的重要客户，包括三星、高通、联发科等。联电还为汽车芯片领域的巨头如电装、恩智浦半导体、瑞萨电子和英飞凌提供关键的代工服务。随着其在日本的进一步扩张，联电有望进一步加强其在全球半导体领域的地位。