早报北京将发布第一代通用开放人形机器人本体；ABB将人工智能嵌入全线业务

英伟达发布最新AI加速卡GB200，引领计算未来

在近日召开的GTC开发者大会上，全球知名芯片制造商英伟达正式推出了一款全新的AI加速卡——GB200。这款加速卡旨在满足日益增长的人工智能计算需求，并计划于今年晚些时候向全球客户发货。

苹果进军折叠屏领域，预计2026年推出首款AI赋能手机

据外媒报道，科技巨头苹果公司正积极布局未来手机市场，计划于2026年推出首款折叠屏手机。苹果正与谷歌就使用谷歌的大型语言模型Gemini进行商谈，旨在为其AI功能提供强大支持。与此苹果最近还与OpenAI就一项交易进行了讨论，进一步展现了其在人工智能领域的决心与布局。

北京发布首代通用开放人形机器人本体，打造行业新标杆

北京人形机器人创新中心传来喜讯，将发布首代通用开放人形机器人本体。该中心针对人形机器人的核心器件、通用本体、大模型等领域进行技术攻关，并致力于打造共性技术平台、公共服务平台并确立相关行业标准。此举无疑将为人形机器人产业注入新的活力，推动整个行业的发展。

华为海思芯片收入飙升，市场地位显著增强

最新数据显示，华为海思处理器在2023年第四季度出货量猛增，达到680万片，同比增长5121%，收入更是同比暴涨24471%，达到70亿美元。在全球手机芯片市场中，海思的出货量排名也显著上升。这一成绩充分显示了华为海思芯片的强大竞争力和市场认可度。

Kimi智能助手实现超长无损上下文支持，开启新篇章

通用人工智能创业公司“月之暗面”(Moonshot AI)宣布其大模型长上下文窗口技术取得重大突破。Kimi智能助手现已支持长达200万字的超长无损上下文，为用户提供更为流畅、自然的交互体验。即日起，产品已开启内测阶段。

高通推出第三代骁龙®8s移动平台，全面支持主流AI模型

全球知名芯片制造商高通宣布推出第三代骁龙®8s移动平台。该平台具备强大的AI处理能力，支持包括Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智谱ChatGLM等在内的主流大语言模型，为用户带来前所未有的智能体验。

立讯精密获关键CPO技术发明专利，推动光电技术革新

立讯精密旗下子公司成功获得一项名为“共封装集成光电模块及共封装光电交换芯片结构”的发明专利。该专利涉及光电子模块、微处理器等关键领域，进一步压缩了共封装集成光电模块的尺寸，推动了光电技术的创新发展。

李开复：AI 2.0时代已来临，海外出现AI超级应用

著名投资人李开复表示，AI 2.0时代已经到来，其智能水平远超人类。他认为，未来的APP将不再是简单的移动互联网应用加上AI能力，而是真正的AI超级应用。李开复还预测，未来十年，AI将在各行各业带来翻天覆地的改变。

工业机器人巨头ABB全面拥抱人工智能，推动产业升级

全球工业机器人领导者ABB在人工智能战略发布会上宣布，将人工智能嵌入全线业务。目前，ABB已在电气、运动控制、过程自动化、机器人与离散自动化等领域广泛应用人工智能技术，服务各行业客户。ABB还收购了多家AI企业，以扩大其在人工智能领域的地位和研究能力。

第四范式与临港集团达成战略合作，共筑人工智能新未来

第四范式与临港集团举行了盛大的战略合作签约仪式，并得到徐汇区和上海交通大学的支持。双方将在临港集团相关园区建立“三中心一平台”，共同推动人工智能产业的发展和创新。这一合作将为人工智能领域带来新的活力和机遇。芯控智能完成近亿元B轮融资，智能产线规划软件等三款产品亮相

近日，杭州芯控智能科技有限公司宣布成功筹集近亿元的B轮融资，引领新一轮智能科技的投资热潮。本轮融资由曦域资本领头投资，科技巨头翌马资本（恒生电子）也紧随其后参与投资。这不仅标志着市场对芯控智能的高度认可，更是对其未来潜力的极大信心。

芯控智能是一家致力于智能制造领域的软硬件一体化解决方案提供商。其产品线丰富多样，其中包括智能产线规划软件、边缘计算中心以及模块化机器人等三款核心产品。其中，其智能产线规划软件以其一键生成产线布局方案的能力，展现了极高的智能化水平。借助人工智能算法，该软件能够实现高效、精准的产线布局设计。芯控智能提供的模块化机器人，可以快速搭建实施产线，满足企业高效生产的需求。而边缘计算中心作为整个系统的枢纽，实现了数字孪生的真正可能。

展望未来，我们有理由相信，随着芯控智能的持续发展和技术创新的推进，它将为智能制造行业带来更多的惊喜和突破。此次融资的成功，无疑为芯控智能的未来发展注入了强大的动力，我们期待其在未来能够创造更多的辉煌业绩。（千般资讯网讯）