华为公布最新芯片封装专利 可提高芯片焊接优良率

在国家知识产权局的最新公告中，华为技术有限公司公布了一项名为“芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法”的专利，授权公告号CN116250066B，申请日期为去年金秋的十月。这一专利涉及芯片封装技术领域，旨在解决当前技术难题，提出一种全新的芯片封装结构及其制备方法。

随着高速数据通信和人工智能的飞速发展，对算力的需求与日俱增，促使芯片集成度不断提升。在这一背景下，多芯片合封技术受到广泛关注与应用，使得芯片封装结构尺寸不断增大。华为的这一专利应运而生，为解决大尺寸芯片封装结构带来的问题提供了解决方案。

据悉，封装结构尺寸的增大带来的挑战日益严峻，如热膨胀系数的失配导致热变形控制变得艰难。一旦封装热变形过大，整个芯片封装结构便可能发生显著的翘曲。针对这一问题，华为的研发团队通过精细的设计与制备工艺，推出了全新的芯片封装结构。

该专利中的关键创新点在于多个定位块的应用。这些定位块的厚度被精准设计，与粘接胶层的厚度相匹配。在制备过程中，这些定位块首先被设置在封装基板上，随后进行点胶和封装加固。这样的设计使得加固结构能够精准地抵接在多个定位块上，从而严格限制粘接胶层的厚度尺寸。

值得一提的是，这种精准控制不仅确保了封装内应力最小化，而且有效地控制了翘曲程度。当该芯片封装结构与PCB进行焊接时，可以显著提高焊接的优质率。在批量封装同一规格的芯片时，这一创新技术还能避免粘接胶层厚度不一的问题，实现产品结构的统一与标准化。

华为技术有限公司的这一专利不仅展现了其在芯片封装技术领域的深厚实力，也为行业内的技术进步与发展提供了有力的支持。