联发科天玑800曝光：定位主流、手机明年Q2见

一个月前，联发科发布了一款引人注目的旗舰级产品——天玑1000 5G SoC芯片。这款芯片在性能、连接、人工智能、游戏和摄影等方面都实现了重大创新和突破，与华为麒麟990 5G和高通骁龙865+骁龙X55等竞品相比，展现出强大的竞争力。

联发科不仅在高端旗舰市场有所布局，更是积极进军中端主流市场。据悉，公司计划在2020年初推出“天玑800”，而相关的终端产品则会在明年第二季度面世。

虽然天玑800的具体规格尚未揭晓，但我们可以肯定的是，它将在天玑1000的基础上进行适当的精简，以降低成本和复杂度，更加适应主流机型的需求。5G基带仍将集成其中，这无疑是联发科一直坚持集成5G基带的优势所在。

毫无疑问，天玑800的推出，将直接对华为麒麟800系列和高通骁龙700系列构成挑战。值得一提的是，即将发布的OPPO Reno 3将首发搭载天玑1000L，而Reno 3 Pro则选择骁龙765G。这一选择无疑将天玑1000系列推向了准旗舰地位，虽然可能并非联发科初衷，但却为消费者带来了更高的性价比。可以预见，天玑800的推出将会掀起一场波澜壮阔的市场竞争。

在科技领域，联发科的这两款芯片无疑是引领潮流的先锋。它们不仅展现了公司在芯片技术方面的卓越实力，更将为智能手机市场带来新的活力。让我们共同期待这两款芯片在市场上的表现，相信它们一定会给我们带来更多的惊喜和喜悦。