10年轮回 AMD、NVIDIA新一代显卡再次同时使用台积

在即将到来的2022年，AMD和NVIDIA都将推出新一代显卡，它们将分别采用全新的RDNA3架构和Ada Lovelace架构。这两家的显卡系列——AMD的RX 7000系列和NVIDIA的RTX 40系列，正在将计算规模和功耗推向新的极限，预示着更高的性能表现。

关于性能参数，我们还不得而知。据初步预测，RX 7000系列显卡将拥有高达1.5万个核心，而RTX 40系列预计将有超过1.8万个核心。这两款显卡的TDP功耗也有望突破500W，甚至达到600W。

值得一提的是，这两代显卡在工艺上也有诸多相似之处。AMD的RX 7000系列采用了台积电先进的5nm工艺，而NVIDIA的RTX 40系列则选择了与计算卡H100相同的台积电4N工艺，尽管两者在技术细节上有所不同，但在制程上并无明显差距。

回顾历史，AMD和NVIDIA上一次使用台积电工艺代工GPU还要追溯到HD 7000及GTX 600系列。当时，AMD的HD 7970首发台积电28nm工艺，而NVIDIA的GTX 680则在几个月后跟进。由于当时台积电的28nm产能不足，两大巨头在新卡初期都遭遇了一些困难。

此后，AMD和NVIDIA的工艺选择几经变化。如今，两家公司再次回归台积电的5nm工艺，这将让我们有机会在同代工艺下全面观察AMD和NVIDIA的GPU架构的性能和能效表现。毫无疑问，RX 7000与RTX 40系列之间的对决将是一场激动人心的技术盛宴。让我们共同期待这两大显卡巨头的精彩对决吧！