荣耀Magic 3将首搭骁龙888 Plus：配超大底四摄相机

【荣耀创新科技网】荣耀即将在8月12日全球同步发布其独立以来的首款高端旗舰产品——荣耀Magic 3。这款备受瞩目的顶级旗舰，预计将搭载全新骁龙888 Plus处理器，其细节近日在官方与高通CEO的对话中揭晓。

荣耀终端CEO赵明在与高通CEO安蒙的在线对话中，就5G与AI技术进行了深入，进一步确认了荣耀Magic 3将首批搭载骁龙888 Plus处理器的消息。安蒙对荣耀Magic 3的这一创新配置表示高度赞赏，并期待其能完美适配，全面释放顶级性能，为用户带来无与伦比的高端体验。

荣耀Magic 3的设计细节也引起了广泛关注。据此前曝光的信息，这款新品将采用双挖孔曲面屏设计，屏幕与中框和背板的融合角度令人惊艳，不仅视觉效果出众，手感也将达到一个新的高度。荣耀Magic 3的相机模组也与华为Mate 40 Pro有着极高的相似度，特别是其四摄相机模组，其中主摄像头像素高达4800万，拥有1/1.5英寸超大底，支持高达100倍的变焦拍摄。赵明表示，这款相机可能是目前业界最领先的拍照技术解决方案。

随着全球发布会的日益临近，荣耀Magic 3的更多细节和特性将逐渐揭晓。作为荣耀打造的超高端旗舰，荣耀Magic 3不仅代表了品牌的科技水平，更是荣耀实力的一次全面展示。让我们共同期待这款荣耀家族的新成员，期待其在全球市场上创造新的辉煌。更多详细信息，请密切关注荣耀官方发布及媒体报道。