为应对缺芯危机，通用汽车正尝试与芯片制造商

【财联社报道】当地时间9月17日，通用汽车首席执行官玛丽·巴拉宣布了一项大胆的计划，为了应对当前的半导体芯片危机，公司正对其供应链进行调整。这场危机已经迫使通用汽车在北美的多个装配厂大幅减产。

玛丽·巴拉在一次公开在线采访中表示，“我们正在采取重大的供应链转变策略。我们正在深入研究分层供应基础，因为通用汽车一般不直接购买芯片，而是依赖我们的供应商进行采购。但现在我们必须与制造商建立更为紧密的直接联系。”

半导体芯片的短缺正在给通用汽车带来巨大的压力，已经影响到其在北美地区的六家装配厂的生产。周五，巴拉坚定地表示，这个问题虽然棘手，但一定能够解决，只是需要一些时间。据了解，通用汽车一些新款汽车所搭载的芯片数量相比其他车型高出30%，这在一定程度上加剧了公司的困境。随着消费者需求的不断变化和升级，我们需要越来越多的半导体来满足市场需要。通用汽车正在全方位地寻找短期、中期和长期的解决方案。我们坚信，通过持续的努力和创新，我们一定能够度过这个难关，继续为客户提供卓越的产品和服务。这是一场严峻的考验，也是通用汽车迈向智能化、高端化发展的重要契机。